搜索结果
铋在电子产品中的作用——第3部分
本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用，回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统可提供更有效的方法？ （注意： 本文提到的四元系统不包 ...查看更多
访谈：保时捷中的电子设计
Porsche Engineering 的Thomas Wischnack目前正在为下一代汽车设计大功率充电基础设施。Thomas是在德国慕尼黑举办的AltiumLive研讨会的主讲人。研讨会期间，我 ...查看更多
博敏电子：聚焦汽车用PCB专业领域——访深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强先生
我们注意到在2017年底，博敏电子与作为新能源交通的倡导者和行业领军者——比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方以“新能源领域技术共享&r ...查看更多
博敏电子：聚焦汽车用PCB专业领域——访深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强先生
我们注意到在2017年底，博敏电子与作为新能源交通的倡导者和行业领军者——比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方以“新能源领域技术共享&r ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司（下文简称TTM）的现场应用工程师，经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中，我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
